COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COG工艺/制程技术

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成

（一）各向异性导电膜导电膜贴附

首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF贴附作业。

（二）IC预绑定

将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。

（三）IC本绑定作业

最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素，以下对其个别说明：

1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。

2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。

3、压着时间：由于ACF中的导电粒子的流动特性，压着时间必须搭配压着温度，两者之间会有相互影响，提高压着温度可缩短压着时间，降低压着温度就得增加压着时间，这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。但是压着时间的增加将会降低产能。

综上所述，在IC本绑定作业参数的制定上最为重要，作业参数为压着温度、压着压力和压着时间三者之间有着交互影响，在制程品质和产能最为重要。

pcb板上芯片(Chip On Board的缩写, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。